“全球最小”：村田推出 3 端子多层陶瓷电容器，实装面积较此前产品减少约 64%

IT之家 10 月 1 日消息，村田制作所（Murata）昨日（9 月 30 日）发布公告，宣布开发并已量产微小 0201 尺寸（0.6mm×0.3mm）的 3 端子低 ESL 多层陶瓷电容器，声称在同类产品中做到“全球最小”。

IT之家注：3 端子多层陶瓷电容器带有 3 个外部连接端子，相比常见的 2 端子结构，可形成更短、更分散的电流路径，常放置在 IC 电源端附近，用于快速补充瞬时电流并抑制电源电压波动。

而 ESL 是等效串联电感的缩写，指电容器内部、端子等部位产生的微小电感成分。电流变化会引发周围磁通量改变，进而产生阻碍电流突然变化的效应。ESL 越低，越容易遏制这一影响，因此即使在高频区域，也更容易迅速供给电流，从而遏制向 IC 供给的电压发生波动。

官方表示此前尺寸较小的 0402 英寸产品（1.0mm×0.5mm），产品的元器件实装面积减少约 64%，有助于节省 PCB 布板空间。

官方称该产品在采用 3 端子结构的同时，实现了尺寸突破。即使在高频工况下，该产品也可在稳定 IC 附近电源电压的同时实现高密度贴装。这将提高 IC 周边元器件布放和设计灵活性，助力提高智能手机、智能手表等小型电子设备的性能。

该产品目前共有 LLD033R60G105ME01 和 LLD033D80E105ME01 两种规格：